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    高效导热硅脂东莞生产厂解析散热设计

    高效导热硅脂东莞生产厂解析散热设计:散热设计的原则首先是减少发热量,即选用更优的抑止方式和技术,如移相抑止技术、同步整流技术等技术,另外就是选用低功耗的器件,减少发热器件的数目,加大粗印制线的宽度,提高电源的效率。二是加强散热,即利用传导、辐射、对流技术将热量转移,但对外观扁平的产品而言,率先,从空间来说不能应用更多的散热铝片和风扇,从群体上说不允许加强冷式散热设计,不能应用对流形式。同样辐射散热的方式在扁平的空间也难以做到。所以大家不谋而合地都想到了利用机壳散热,其益处是不要考虑因风扇而另加风扇电源,不会因风扇而引起的更多的灰尘,没有了因风扇而起的噪音。

    随着微电子技术的快速发展,芯片的尺寸越来越小,同时运算速度越来越快,发热量也就越来越大,如英特尔料理器3.6G奔腾4终极版运行时建立的热量最大可达115W,这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用优秀的散热工艺和性能优秀的TIF导热材料来顶事的带走热量,保障芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。导热绝缘片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其可以用于覆盖非常不平整的表面。热量从分手器件或全部PCB传导到金色属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和应用寿命

    电子设备及终端外观越来越要求向薄小发展,电视从CRT发展到液晶平板电视,台式电脑到笔记本电脑,还有数字机顶盒,便携式CD等,散热设计就与传统的形式不同,因该类产品比较薄小。普查资料表明电子元器件温度每提高2度,可靠性下降10 %;温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是牵涉设备可靠性最首要的因素。这就必要在技术上采取办法限制机箱及元器件的温升,这就是散热设计。

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